Magnetron sputtering eristyskalvon tuotantoprosessi

Magnetronisputterointitekniikkaa käytetään laajalti ohutkalvojen valmistuksessa ja se voi tuottaa erilaisia ​​teollisuuden vaatimia ohuita kalvoja. Kuten: superkovat kalvot, korroosion- ja kitkaa kestävät kalvot, suprajohtavat kalvot, magneettikalvot, optiset kalvot, lämmöneristyskalvot ja erilaiset kalvot, joilla on erityisiä sähköisiä ominaisuuksia jne.
Yksinkertaisesti sanottuna magnetronisputterointieristyksen tuotantoprosessissa käytetään sähköioneja pommittamaan nikkeliä, hopeaa, titaania, kultaa, indiumia, kuparia, alumiinia ja muita jalometallimateriaaleja tyhjiöympäristössä asianmukaisesti ja käyttää magneettikenttää. Ohjaus sen tekemiseksi Metalli-ionit sputteroidaan tasaisesti optisen PET-substraatin päälle ja kerrostetaan metallipinnoitekerrokseen.